奧林巴斯和日本板硝子日前在全世界首次開發出了不使用半導體加工和模具加工，可直接在玻璃表面形成100nm至μm級微細凹凸（結構體）的技術。據悉，由此可低成本實現多品種小批量產品。今后將通過向納米壓印、塑料成型模具、鏡片與蓋玻片（CoverGlass）等化學部件、微型反應器（Microreactor）以及生物芯片等領域供應樣品，探索其應用領域，力爭兩年后投產。

    此次的新技術大體由如下3道工序組成。首先，利用尖頭壓子在玻璃表面的局部位置施加很大的壓力，形成壓縮層。然后，將其浸入普通的氫氟酸類水溶液中。最后，利用局部被壓縮的部位蝕刻速度的不同，在玻璃底板表面的任意位置形成凹凸。由此形成的凹凸尺寸和形狀，據悉可通過調整施加壓力的壓子尺寸和蝕刻量，在nm至μm級之間自由控制。

    過去，要想在玻璃表面進行nm至μm級的凹凸加工，通常使用半導體制造中采用的光刻技術。但由于光掩膜價格昂貴，而且半導體制造工藝復雜，因此難以實現多品種產品的低成本生產。