據(jù)國(guó)外媒體引述一份有關(guān)半導(dǎo)體行業(yè)的報(bào)告指出，目前的半導(dǎo)體需求正在超出產(chǎn)能，今年前幾個(gè)季度的芯片廠（晶圓廠）產(chǎn)能利用率都超過(guò)了90%。報(bào)告還預(yù)測(cè)，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)12%。
 
    這份報(bào)告是由美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)VLSI研究公司作出的。該公司甚至指出，到年底前，可能出現(xiàn)半導(dǎo)體生產(chǎn)供不應(yīng)求的局面。{TodayHot}

    據(jù)報(bào)告說(shuō)，今年一季度的半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率高達(dá)92.4%，二季度為93.3%。預(yù)計(jì)三季度高達(dá)95.2%，四季度高達(dá)95%。

    面對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，各大廠商在產(chǎn)能的擴(kuò)大上卻非常有限。一季度增加了1.7%產(chǎn)能，二季度增加了2.8%。VLSI公司表示，在今年余下一段時(shí)間里可能增加2.5%。

    這家公司預(yù)計(jì)說(shuō)，今年全年，全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)能有望達(dá)到63.77億平方英寸晶圓，比去年增加6%。另外，今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)容量將增長(zhǎng)12%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出去年的2.8%。

    從產(chǎn)量上說(shuō)，VLSI研究公司稱(chēng)，今年全球半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)量將達(dá)到5.99億平方英寸晶圓。