摘要：從原料、工藝等方面對提高電容器用BOPP薄膜耐溫性能進行了分析，提出了聚丙烯薄膜耐溫性指標、原料指標和關鍵工藝點。 
關鍵詞：電容器 BOPP薄膜 耐溫性能 結晶度 熱收縮率 
1前言
　　 由于電容器用雙向拉伸聚丙烯薄膜具有較高的機械性能和電氣性能，聚丙烯薄膜電容器的使用范圍越來越廣。為滿足電氣裝置小型化和元件密集化的發展要求，提高聚丙烯薄膜電容器的最高使用溫度，特別是在交流回路上使用的電容器，不僅要抑制電容器元件的內部發熱，而且要考慮使用的環境溫度。例如，在路燈等照明穩定器上使用的交流回路及馬達控制回路上使用的電容器，電網補償用各種高低壓電容器、空調馬達啟動用電容器、城市輕軌機車用電容器等對電容器的耐熱性能有著更高的要求。用普通BOPP薄膜卷繞而成的電容器隨著其工作時間的加長，其內部溫升較快，導致電容器的穩定性急劇下降，甚至造成電容器失效，給電氣整機或電網帶來嚴重的安全隱患。因此要求電容器具有較高的使用溫度。作為電介質使用的聚丙烯薄膜耐溫性要求：①短時間的快速加熱產生的機械變形，即熱收縮率適當地小；②在高溫下膜的電性能優良；③高溫下電性能隨時間下降得盡量少。
　　 根據聚丙烯的熔點為165℃這一物理限制，進一步提高電容器用聚丙烯薄膜的使用溫度應該是可行的。
2聚丙烯薄膜耐溫性指標分析
　　 眾所周知，薄膜的耐溫性能與薄膜的熱收縮率密不可分，高的薄膜熱收縮率可導致收卷后膜卷硬度過大，卷繞過緊，從而使薄膜易粘結或在高速分切情況下破裂；在蒸鍍Al或Zn時會因過高的熱能轉換導致薄膜收縮造成金屬層皸裂；電容器心子在熱聚合時端面易倒伏，造成噴金層剝離或噴金附著力差。上述因素將導致電容器質量缺陷，這也是為什么要提高薄膜耐溫性的原因。因此，用薄膜的熱收縮率指標來衡量聚丙烯薄膜的耐溫性能是必然的，但兩者之間究竟是什么{TodayHot}關系目前尚無定義。作者查閱相關資料，日本學者提出聚丙烯薄膜在120℃溫度下放置15分鐘，其橫向熱收縮率≤1％，縱向熱收縮率≤3％（或者橫向和縱向熱收縮率之和≤4％），薄膜的灰分和內部霧度的積小于10ppm％，等規度大于98．5％的聚丙烯薄膜電容器的最高使用溫度可從原來的85℃最高再提高20℃。因此，提高薄膜的耐溫性能，應從聚丙烯薄膜的熱收縮機理、原料、工藝等方面進行分析。
3聚丙烯薄膜的熱收縮機理分析
　　 分子鏈的剛柔表征鏈運動的自由性，鏈愈柔順，鏈段愈容易運動、分離，熔點低，耐熱愈差。大多數高分子鏈具有柔性，高分子聚丙烯也不例外，在不受外力作用時自發趨于卷曲形狀。電容器用雙向拉伸聚丙烯薄膜是通過在一定溫度下對聚丙烯粒子的擠出、鑄片成型、縱向拉伸、橫向拉伸、收卷等過程完成的。聚丙烯薄膜的熱收縮率受其柔性影響，首先表現為薄膜應力的松弛，剛收卷的薄膜熱收縮率較時效后的薄膜大；其次，聚丙烯薄膜在縱向和橫向拉伸過程中的分子取向無法做到完全的規整排列，薄膜中存在晶區和非晶區，非晶區域也即薄膜中的空洞，給薄膜的收縮提供了空間，薄膜在120℃溫度環境下，聚丙烯分子獲得能量，使其足于克服主鏈單鍵旋轉位壘時，鏈段和整個分子的運動加劇，分子鏈再次趨于卷曲，出現熱收縮。
4原料分析
　　 在合成高聚物的晶體中，分子鏈通常采取比較伸展的構象。聚丙烯是具有較大取代基的高分子鏈，采取螺旋形構象，在晶體中作緊密堆砌時，采取主鏈中心軸互相平行的方式排列，高分子一旦結晶，排列在晶相中的高分子鏈的{HotTag}構象就不再改變。如果聚合物的主鏈結構具有一定的規整性，高分子鏈能結晶，結晶造成分子的緊密集聚，增強了分子間的作用力，結晶度愈高，熔點愈高，其耐熱性能將提高。因此，提高薄膜耐溫性的關鍵是提高薄膜的結晶度，使薄膜中的分子排列規整，減少非晶區。而高聚物分子中取代基團的對稱性直接影響薄膜的結晶，為此，如要提高聚丙烯薄膜的結晶度，首先要提高原料的等規度。目前，國內電容器膜用聚丙烯粒子的等規度一般在96％，結晶度為40％，而采用等規度為98．5％以上的聚丙烯原料，可使結晶度提高到50％。
5工藝分析
　　 高聚物的分子結構是能否結晶的根本原因，但高聚物能否實現結晶，還必須有一定的外部條件。欲使結晶過程能自發地進行，體系的自由能必須減少，即ΔG＝ΔG晶－ΔG非晶＜0。根據高聚物結晶過程分析，影響聚合物結晶的外部條件有兩個：
    1）溫度
　　 當聚合物溫度接近熔點Tm時，鏈段遷移擴散容易，而晶核形成困難，成核速率小；當溫度接近玻璃化溫度Tg時，成核速率大，而分子鏈擴散進入晶格困難，晶體生長慢。一般在Tm和Tg之間有一個最大結晶速率的溫度，它與Tm的關系粗略地服從Tmax≌0．85Tm。
    2）進行拉伸或應力取向
　　 在拉伸過程中，原來卷曲的分子鏈伸展開來，其構象大大減少，分子排列有序性提高，拉伸后的熵S非晶比拉伸前的熵非晶為小，因此，拉伸取向有利于結晶。
　　 另外，拉伸后的薄膜在張緊的情況下進行熱處理（熱定型），即在高于拉伸溫度，低于熔點溫度的某一適宜溫度（該過程溫度控制在聚合物最大結晶速率的溫度Tmax，接近于一種等溫和靜態的結晶過程）對薄膜進行熱處理以加速聚合物二次結晶或后結晶過程。熱處理為一松弛過程，通過適當的加熱（通常為幾秒）能促使分子鏈段加速重排以提高結晶度和使晶體結構趨于完善，后冷卻至室溫，其內部分子鏈的相對位置不易發生移動。而且聚合物中晶體（微晶）類似“交聯點”有限制鏈段運動的作用，高結晶度微晶密度較高，使大分子鏈非晶部分變短，因而聚合物的耐熱性能得到提高。
　　 因此，提高雙向拉伸聚丙烯薄膜耐溫性能的工藝關鍵點為：
    （1）擠出溫度和激冷輥溫度的控制；
    （2）薄膜拉伸溫度的確定；
    （3）熱定型溫度的確定；
　　 （4）縱向和橫向拉伸比的確定。
6結論
    通過采用等規度98．5％以上的電工用聚丙烯原料和合理的BOPP雙向拉伸工藝，降低薄膜的熱收縮率，提高薄膜的耐溫性能是完全可能的。同時，由于聚丙烯薄膜結晶度的提高，分子鏈排列規整，薄膜的拉伸強度和介電強度也得到了提高。國外已有相關產品，我公司通過采用高等規度原料并優化拉伸工藝，也已生產出耐溫性能明顯提高的電容器用聚丙烯薄膜。


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